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在現(xiàn)代廚房電器中，電磁爐以其高效、便捷的烹飪方式受到了廣泛歡迎。而一個穩(wěn)定可靠的電源方案是電磁爐正常工作的關(guān)鍵。本文將對基于SM7055-18芯片的電磁爐電源方案電路圖進行詳細解析，幫助讀者深入了解其工作原理和設(shè)計要點。
電磁爐電源方案的核心是SM7055-18芯片，它是一款采用電流模式PWM控制方式的功率開關(guān)芯片，集成了高壓啟動電路和高壓功率管，能夠?qū)崿F(xiàn)低成本、高性價比的開關(guān)電源系統(tǒng)解決方案。該芯片支持BUCK、BUCK-BOOST等多種拓撲結(jié)構(gòu)，適用于電磁爐等小家電產(chǎn)品的電源設(shè)計。
上圖為典型的 BUCK-BOOST 電路，其中 C1、C2、L1 組成π型濾波，有益于改善 EMI 特性；R1 電阻為浪涌抑制元件；D1 為整流二極管，構(gòu)成半波整流電路。
輸出部分 L2 為儲能電感，D2 為 HVDD 供電二極管；D3 為續(xù)流二極管，在芯片關(guān)斷期間提供輸出電流通路。
當(dāng)開關(guān)電源啟動后，C2 電容上的電壓會通過芯片內(nèi)部的高壓啟動 MOS 管向芯片 HVDD 電容 C3 充電，當(dāng)C3 電容電壓達到 11.5V，內(nèi)部高壓啟動 MOS 管關(guān)閉，同時 PWM 開啟，系統(tǒng)開始工作。
當(dāng) C3 電容電壓下降到 9V 以下，關(guān)閉 PWM 信號，同時芯片將會產(chǎn)生復(fù)位信號，使系統(tǒng)重新啟動，這就是欠壓保護。
通過高壓 MOS 的電流 ID分成兩個部分，其中一部分為 IS，這部分電流為芯片采樣電流。IS與 ID成比例關(guān)系：
從上式可以看出，IFB 電流大，ID 的電流就小；IFB 電流小，ID 的電流就大。當(dāng) IFB 的電流大于(0.23V / R2) 時，芯片會關(guān)閉 PWM，同時芯片會自動進入突發(fā)模式。
在設(shè)計基于SM7055-18的電磁爐電源方案時，需要注意以下幾個要點：
TO252：
IC 的 2 腳 GND 需要鋪銅散熱，鋪銅面積需要大于 8*8mm，以降低芯片的溫度及提高系統(tǒng)的性能。
IC 的 1 腳 DRAIN 腳與 2 腳 GND 及 3 腳 HVDD 之間需要開槽，以滿足安規(guī)要求。
初級環(huán)路與測試環(huán)路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過 EMC 測試。
DIP8：
IC 的 DRAIN 腳與 GND 及 HVDD 之間需要開槽，以滿足安規(guī)要求。
初級環(huán)路與測試環(huán)路的走線距離盡量粗而短，以便更容易通過 EMC 測試
通過對SM7055-18電磁爐電源方案電路圖的詳細解析，我們可以看到該方案具有高效、穩(wěn)定、可靠的特點。它充分利用了SM7055-18芯片的高性能和多種保護功能，結(jié)合合理的電路設(shè)計和元件選擇，為電磁爐提供了一個理想的電源解決方案。在實際應(yīng)用中，只要嚴格按照設(shè)計要點進行設(shè)計和調(diào)試，就能確保電磁爐電源的穩(wěn)定運行，為用戶提供安全可靠的烹飪體驗。